橋口たかし、井上和郎らサンデー作家4人がサイン会
2010年5月26日 20:13 1
サイン会への参加は事前応募制になっており、本日5月26日発売の週刊少年サンデー26号にて参加者を募集している。ひらかわと倉薗は6月19日に、橋口と井上は翌6月20日に登場。応募締め切りは6月4日当日消印有効だ。
「次世代ワールドホビーフェア」は、毎年夏と冬に開催されているホビーイベント。各参加企業が展示する最新ゲームやオモチャを楽しめる。会場にはサンデーブースも設営され、サイン会の他にも出張編集部やサイン色紙展示など様々なアトラクションが用意される。
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- 次世代ワールドホビーフェア '10 Summer
- 小学館コミック -少年サンデー-
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